编号:48963

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  • (直招)天府新区253亩高科技产业园招商-图1
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    (直招)天府新区253亩高科技产业园招商

    基本信息

    概况

        

     本项目总共占地400亩,分两期开发,现一期占地80亩,建筑面积8.6万平米,容积率仅为1.6,建筑密度40%,绿化率20%。配有地面和地下车位,一批次于今年交付。面积区间500−9000平,有双拼户型、独栋、也有分层的户型。可以一次性、分期、按揭,主要引进科技类的企业,5G、物联网、无人系统的企业可以申请行业补贴,园区也有相关补贴政策。


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